【從數據認識經濟】日經拆解榮耀手機,美國零件較分離華為前大增

日經拆解榮耀手機,美國零件較分離華為前大增

中國電訊設備商華為因受到美國制裁,在2020年宣布技術剝離智能手機品牌「榮耀(HONOR)」,《日經新聞》近日拆解榮耀智能手機30S(於2020年春季上市)以及榮耀智能手機X30(於2021年12月上市)兩款機型,發現榮耀較分離華為前美國零件大增。

《日經新聞》與調查公司Fomalhaut Technology Solutions合作,拆解了榮耀智能手機X30,當中有近4成零件來自美國,中國零件下降至10.2%,來自日本的零件為15.5%。榮耀X30較榮耀30S,美國零件佔比增加29%,主控半導體和5G通信半導體等核心零部件從中國製造變為美國。

中國零件方面,較尚未分離華為之前下跌了27%,原本主控、通信、電源控制半導體是由華為旗下的海思半導體製造,但現在幾乎全部改成美國高通的產品。

報導指出,榮耀在分拆後改用美國的零件可見,雖然中國今年積極推動半導體行業發展,但在高性能的產品方面,仍無法確保大量生産智能手機所需的數量。

編輯/製圖:Business Digest


即刻follow我地Facebook同Instagram,隨時接收最新資訊!

你可能感興趣